深圳市禾利恒電子科技有限公司
Shenzhen Heliheng Electronic Technology Co. Ltd- ST意法半導(dǎo)體
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根據(jù)現(xiàn)在各國(地區(qū))已經(jīng)明確的法案：在未來10年內(nèi)，至少有約3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè)。隨著各地區(qū)半導(dǎo)體戰(zhàn)略的進(jìn)一步確定，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分化。推動歷史洪流的事件，往往發(fā)生在不經(jīng)意間。早在幾年前，也許有人預(yù)測到了半導(dǎo)體行業(yè)的變數(shù)，但當(dāng)一切都真實發(fā)生之后，深陷局中的大家才有深刻的感受。如今，國際政治經(jīng)濟局勢動蕩，再疊加全球新冠疫情大流行，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生了微妙的變化。與此同時，維系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化的難度加大，各國圍繞本土的半導(dǎo)體投資迎來一波新高潮。自2021年第二季度起，美、韓、歐、日陸續(xù)公布了自己的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。根據(jù)現(xiàn)在各國(地區(qū))已經(jīng)明確的法案：在未來10年內(nèi)，至少有約3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè)。隨著各地區(qū)半導(dǎo)體戰(zhàn)略的進(jìn)一步確定，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分化。聚焦本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)半導(dǎo)體行業(yè)具備高度復(fù)雜的特點，需要各國力量參與各個環(huán)節(jié)，當(dāng)前沒有任何國家能讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完全自主化。以其中的芯片產(chǎn)業(yè)鏈為例，它主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝與測試三大環(huán)節(jié)，還涉及半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料兩大支柱產(chǎn)業(yè)。在本次半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分化之前，各國企業(yè)分工合作是大家的一貫共識，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的參與者發(fā)揮己長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局百花齊放。但近年來“逆全球化”思潮抬頭，出于政治、經(jīng)濟原因，一些國家開始要求抱團(tuán)“站隊”，全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)了割裂危機。自2021年第二季度起，美、韓、歐、日陸續(xù)公布了半導(dǎo)體戰(zhàn)略計劃，截至2022年10月末，美國、歐盟的芯片法案正式發(fā)布，日本、韓國的相關(guān)立法也正在醞釀中。根據(jù)已經(jīng)明確的法案，至少有3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè)。·歐美將投資3500億美元2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署了《2022芯片與科學(xué)法案》。該法案提出將在2022-2026年間共計投資2800億美元，其中包括了527億美元的行業(yè)補貼(390億美元用于資助企業(yè)建設(shè)、擴大或更新在美國的晶圓廠，110億美元用于資助半導(dǎo)體的研究和開發(fā))，240億美元的芯片廠稅收抵免金額，2000億美元的科研經(jīng)費支持。在美國發(fā)布《2022芯片與科學(xué)法案》的同月，歐盟也正式發(fā)布了《歐洲芯片法案》。歐盟將為歐洲的芯片制造、試點項目和創(chuàng)業(yè)項目提供450億歐元的資金，從而減少對亞洲和美國的依賴性。根據(jù)此前歐盟公布的“芯片戰(zhàn)略”“2030數(shù)字羅盤”計劃，預(yù)計到21世紀(jì)20年代末，歐盟國家至少具備生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端芯片的能力。·日韓芯片法案呼之欲出截至2022年10月末，日韓兩國暫未正式發(fā)布芯片法案。不過，根據(jù)日本此前確立的“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，我們可大致看出一些信息：日本將加強與海外合作伙伴的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力，把合作伙伴的部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本。2022年2月25日，日本通過了《經(jīng)濟安全保障推進(jìn)法案》，將建立政府對半導(dǎo)體、蓄電池等戰(zhàn)略物資供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查的機制，還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫存的權(quán)限。韓國政府在2021年5月13日發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，到2030年將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元。今年年初，韓國國會全體會議通過了《半導(dǎo)體特別法》，擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供包括投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持。今年7月，韓國政府出臺“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力強化對策”，決定擴大對半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，對大企業(yè)設(shè)備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%，未來還將進(jìn)一步提升稅收支持力度。·各國(地區(qū))搶占芯片制造商無論是美國、歐盟、日本還是韓國，這些地區(qū)均有相應(yīng)的稅收優(yōu)惠、補貼政策，旨在吸引半導(dǎo)體企業(yè)在本地投資設(shè)廠。三星、臺積電、英特爾、格羅方德等半導(dǎo)體巨頭，是各國(地區(qū))主要爭奪的企業(yè)。目前，美國正在極力邀請臺積電、三星、英特爾在美建廠，并承諾為它們供巨大的優(yōu)惠政策；歐盟在爭取臺積電、英特爾、三星、格羅方德等芯片制造大廠赴歐設(shè)廠；日本在推動臺積電在日建廠項目，并擬設(shè)立半導(dǎo)體支援基金來減免臺積電的建廠費用；韓國針對投資半導(dǎo)體、電動汽車電池等企業(yè)加大稅收優(yōu)惠力度。這些國家(地區(qū))都強調(diào)了，要完善本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，它們更注重補足自身短板。又因國際政治、經(jīng)濟沖突加劇，國與國之間互相制裁的情況顯著增多。今年2月，俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)，美國率先宣布對俄羅斯進(jìn)行出口管制，歐盟、日本、澳大利亞、英國、加拿大等，也加入了制裁俄羅斯的行列。這加劇了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的中斷，進(jìn)一步放大了全球供應(yīng)鏈的脆弱性。全球供應(yīng)鏈不會輕易被重構(gòu)各國(地區(qū))在積極推動半導(dǎo)體建廠項目，對全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說，最壞的結(jié)果就是“供應(yīng)鏈重構(gòu)”。2022年5月，韓國產(chǎn)業(yè)研究院(KIET)發(fā)布了題為《全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)動向及政策影響》的報告。該報告指出，結(jié)合主要國家(地區(qū))政府的扶持政策，以及各大半導(dǎo)體企業(yè)的投資計劃，預(yù)計全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將從2025年前后開始重構(gòu)。實際上，要重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈并不容易。以芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備光刻機為例，即使不是最先進(jìn)的光刻機設(shè)備，比如生產(chǎn)成熟節(jié)點芯片的DUV (深紫外光)光刻機，第四代DUV光刻機——浸沒式步進(jìn)掃描投影光刻機，采用ArF光源(波長193nm)，最小工藝節(jié)點為45nm至7nm，這是汽車芯片的主流節(jié)點。具體來看，ASML的浸沒式光刻系統(tǒng)ATWINSCAN NXT:2000i DUV(雙工作臺深紫外光刻機)，它的特殊復(fù)合材料來自日本，精密加工技術(shù)、鏡頭技術(shù)來自德國蔡司，浸沒控制和新型激光來自美國。僅從這一個半導(dǎo)體設(shè)備來看，就很難做到自研所有零部件。目前，全球光刻機設(shè)備主要集中在荷蘭ASML、日本尼康和佳能手中，這三家企業(yè)占絕了90%以上的光刻機市場。另外，在各國(地區(qū))聚焦本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的同時，我們也看到一些國家“抱團(tuán)取暖”的行為。美國正在推動由該國主導(dǎo)，日本、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯(lián)盟(Chip 4)”。從分工上看這或許是“完美”的組合，美國掌握EDA軟件、芯片設(shè)計，日本掌握半導(dǎo)體材料，韓國和中國臺灣掌握先進(jìn)芯片產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士指出，Chip 4旨在把中國排除在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。不過，中國大陸是極為重要的半導(dǎo)體市場，把中國大陸排除在外的方式，并不符合各方當(dāng)前的經(jīng)濟利益。韓國三星電子和SK海力士最大的市場是中國大陸，如果限制與中國大陸客戶的交易，將對公司業(yè)績有非常大的消極影響；此外，中國大陸也是日本和中國臺灣芯片廠的重要市場。截至發(fā)稿日，Chip 4并未最終敲定，一些來自歐美地區(qū)的評價值得關(guān)注：英國咨詢公司GlobalData半導(dǎo)體市場分析師Mike Orme指出，美國芯片行業(yè)超過30%的收入來自其在中國的銷售，進(jìn)一步封鎖中國將威脅到美國芯片公司的未來；Gartner新興技術(shù)和趨勢副總裁Gaurav Gupta表示，法案中的資金、稅收減免和其他激勵措施，對于頭部芯片制造商來說更像是“零花錢”；波士頓咨詢公司估計采取對華“技術(shù)硬脫鉤”政策，可能會損害一些美國半導(dǎo)體企業(yè)的利益，它們將喪失18%的全球市場份額和37%的收入；美國戰(zhàn)略與國際研究中心高級顧問Scott Kennedy認(rèn)為，美國和中國的半導(dǎo)體企業(yè)早已深度融合，要使供應(yīng)鏈完全本地化，將付出巨大的經(jīng)濟成本和技術(shù)成本。對此，《國際電子商情》也認(rèn)為，即使當(dāng)前各國(地區(qū))或聚焦建設(shè)本土供應(yīng)鏈，或拉幫結(jié)派畫地為牢，在大方向上供應(yīng)鏈全球化進(jìn)程無法被阻擋。全球供應(yīng)鏈也不會輕易被重構(gòu)，雖然行業(yè)仍面臨著許多挑戰(zhàn)，但是這不足以顛覆整個產(chǎn)業(yè)鏈。其他：供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為重要考量另外，還有一些其他因素值得關(guān)注。新冠疫情還尚未結(jié)束，它在各國的反復(fù)爆發(fā)，會增加供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險。供應(yīng)鏈某一環(huán)節(jié)的中斷，會對所有環(huán)節(jié)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)——從制造商到供應(yīng)商和元器件分銷商，最終會影響消費者和經(jīng)濟增長。由于全球供應(yīng)鏈的不確定性因素增加，“供應(yīng)鏈穩(wěn)定性”被推到企業(yè)最優(yōu)先考慮的位置。因此，終端廠商對供應(yīng)商的選擇也有了新的變化。例如，蘋果公司2021財年供應(yīng)商列表中的供應(yīng)商總數(shù)有所減少，由200家縮減成191家，但供應(yīng)商工廠總數(shù)卻顯著增加，從480個增加到564個，這與其“將供應(yīng)鏈管理風(fēng)險分散到其他地區(qū)”的行動計劃有關(guān)。相信蘋果公司的做法并非個例，包括消費電子產(chǎn)品廠家、整車廠在內(nèi)的終端企業(yè)，它們在選擇供應(yīng)商時，需要結(jié)合新冠疫情、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局等因素，來考量更多。這對半導(dǎo)體原廠、元器件分銷商而言，都具有一定的指導(dǎo)意義。責(zé)編：Clover.li
安森美宣布2022-2023年公司的資本支出將占總收入的15%-20%，在這些支出當(dāng)中，有75%-80%將用于碳化硅(SiC)的產(chǎn)能擴張。安森美(onsemi)的轉(zhuǎn)型之旅始于2020年12月7日Hassane El-Khoury被任命為公司總裁兼首席執(zhí)行官，他提出的“深耕智能電源與智能感知領(lǐng)域，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，并在細(xì)分市場上取得成功”的理念，成為公司新的行動指南和最高標(biāo)準(zhǔn)。而近5個季度財務(wù)業(yè)績連創(chuàng)新高的市場表現(xiàn)，不但讓安森美被納入標(biāo)普500指數(shù)、美國財富500強企業(yè)，也用事實證明安森美戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型走出了邁向成功的第一步。安森美總裁兼首席執(zhí)行官(CEO) Hassane El-KhouryFab-Liter戰(zhàn)略收獲回報2021年9月，Hassane宣布未來將逐步從傳統(tǒng)的IDM向更加靈活的Fab-Liter轉(zhuǎn)型，這是公司的新戰(zhàn)略。之所以選擇這樣的模式，主要是因為傳統(tǒng)的大規(guī)模擴張產(chǎn)能的方式，有時與得到的回報率并不匹配，所以安森美更傾向采取更加靈活的制造路線和策略。具體而言，智能電源和智能感知這樣具備差異化和戰(zhàn)略增長的領(lǐng)域，將會加大內(nèi)部產(chǎn)能的投入；而一些非專利技術(shù)產(chǎn)品，將利用外部制造進(jìn)行生產(chǎn)，從而實現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調(diào)度。同時，安森美會逐漸退出規(guī)模不足的晶圓廠，將重心轉(zhuǎn)向300mm晶圓的產(chǎn)能，并提高通用封裝后端廠的靈活性，進(jìn)一步加大該部分的外部產(chǎn)能(從2021年的34%增加到約45%)。同時，安森美也會優(yōu)化資本支出，依靠外部合作伙伴來提供通用封裝和技術(shù)，以此來獲得最大化回報、改進(jìn)成本結(jié)構(gòu)。“安森美在Fab-Liter轉(zhuǎn)型之路上取得了非常顯著的進(jìn)步。我們已經(jīng)從4家晶圓廠撤資，其中3家的撤資工作已經(jīng)完成，第4家將在年底前完成。通過向Fab-Liter轉(zhuǎn)型，安森美的業(yè)績和模式都創(chuàng)了新高，所以這一戰(zhàn)略對于公司而言是正確的。”Hassane說。2022年2月8日，安森美將位于比利時Oudenaarde的生產(chǎn)設(shè)施出售給BelGaN Group BV，BelGaN的目標(biāo)是將原有的6寸晶圓廠改造為6寸、8寸的氮化鎵(GaN)代工廠。2022年3月1日，安森美和Diodes Incorporated就剝離安森美在緬因州南波特蘭的200毫米晶圓制造工廠和業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議。Diode公司收購南波特蘭工廠后，其8英寸晶圓生產(chǎn)線將用于生產(chǎn)汽車和工業(yè)用模擬芯片產(chǎn)品。2022年10月31日，一家日本私募股權(quán)基金將收購安森美在日本新瀉的200毫米晶圓廠。該日本基金得到日本開發(fā)銀行和貿(mào)易公司伊藤忠商事的支持，據(jù)稱該工廠將于12月開始作為代工廠，為電動汽車和電器提供功率半導(dǎo)體的合同制造。2022年11月3日，安森美宣布將愛達(dá)荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給LA Semiconductor的交易已經(jīng)結(jié)束。LA Semiconductor成立于2021 年，是美國擁有且全面運營的模擬、混合信號和電源產(chǎn)品的純半導(dǎo)體代工廠。最新公布的2022年第3季度業(yè)績印證了Hassane的說法。財報顯示，2022第三季度，安森美破紀(jì)錄收入21.926億美元，同比增長26%，毛利率為48.3%；而2022年第2季度，安森美收入20.85億美元，同比增長25%，毛利率為49.7%。安森美2022年第3季度業(yè)績(圖源：安森美)持續(xù)搶占碳化硅市場在近期的電話會議上，安森美宣布2022-2023年公司的資本支出將占總收入的15%-20%，在這些支出當(dāng)中，有75%-80%將用于碳化硅(SiC)的產(chǎn)能擴張。如此積極的SiC市場策略，是否會在一段時間內(nèi)影響到公司整體的利潤率？Hassane對此回應(yīng)稱，短期內(nèi)，資本支出的增加是會對公司的毛利造成一些壓力。在近期召開的財報電話會議上，安森美方面預(yù)計在未來一年里，資本支出會對公司毛利率有100-200個基點的影響。“但這是必須的初始成本，而且我們認(rèn)為未來的市場足夠大，可以支撐很多的投資和產(chǎn)能擴張。“Hassane強調(diào)說，未來5-10年，SiC市場仍將處于緊缺狀態(tài)，不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。根據(jù)規(guī)劃，通過與客戶群簽訂長期供應(yīng)協(xié)議，安森美在未來3年預(yù)計可以實現(xiàn)40億美元的SiC收入，這意味著安森美2022年的SiC收入將比去年增加兩倍，并在2023年實現(xiàn)超過10億美元的收入。2021年11月，安森美宣布收購SiC晶圓襯底供應(yīng)商GTAT，旨在增強自身SiC的供應(yīng)能力。而在更早之前的2019年，安森美還與科銳(CREE)簽署了SiC晶圓多年期供應(yīng)協(xié)議。此外，在投資擴產(chǎn)政策的支持下，2022年8月，安森美位于美國新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire)的SiC工廠落成，該基地將使安森美到2022年底的SiC晶圓產(chǎn)能同比增加五倍；9月，安森美宣布擴建位于捷克共和國Roznov的SiC工廠，預(yù)計在未來兩年內(nèi)，這一擴建將使該基地的SiC產(chǎn)能提高16倍。電動汽車市場的蓬勃發(fā)展是SiC高速擴產(chǎn)背后的驅(qū)動力之一。以安森美為例，過去兩年里，安森美持續(xù)優(yōu)于汽車市場的整體表現(xiàn)，業(yè)績增速基本上是市場增速的2倍。尤其是電動車的主驅(qū)逆變器業(yè)務(wù)，今年實現(xiàn)了3倍的增長。2023年，安森美公司最大的增長也將來自于SiC在電動汽車市場的增長。在工業(yè)儲能領(lǐng)域，考慮到很多電力公司都在向300kW系統(tǒng)遷移和轉(zhuǎn)型，同時還需要儲能解決方案的集成。因此，從硅向具備更高能效和更高密度的碳化硅轉(zhuǎn)型，已經(jīng)成為行業(yè)共識。目前，該領(lǐng)域全球領(lǐng)先的10大客戶中，有7家來自中國，占據(jù)70%的市場份額，安森美和他們均保持著密切合作。SiC端到端的供應(yīng)能力；差異化的技術(shù)，包括能實現(xiàn)更高能效和更大功率范圍的電池和溝槽結(jié)構(gòu)技術(shù)和具有高功率密度特點，能實現(xiàn)更高效的互聯(lián)和直接水冷的封裝技術(shù)；寬廣的產(chǎn)品陣容，包括智能傳感和智能電源，；以及資本效益型的投資，實現(xiàn)了可擴展的產(chǎn)能，被Hassane視作安森美在SiC領(lǐng)域具備競爭優(yōu)勢的“制勝組合”。他表示，SiC晶圓襯底從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)變已經(jīng)成為趨勢，今年一季度，安森美8英寸SiC晶圓襯底已有樣品面世，預(yù)計在2024年實現(xiàn)尺寸樣品認(rèn)證，2025年實現(xiàn)規(guī)模出貨。智能技術(shù)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展智能電源和智能感知技術(shù)，承載著安森美轉(zhuǎn)型的重任。按照Hassane此前提供的市場預(yù)測，2021-2025年期間，智能電源和智能感知將推動2倍的市場增長，年復(fù)合增長率(CAGR)為7%-9%，其中智能電源平均CAGR為15%，智能感知平均CAGR達(dá)到13%，兩個技術(shù)都與汽車和工業(yè)領(lǐng)域有密不可分的關(guān)聯(lián)。在安森美的汽車解決方案陣容中，除了SiC以外，還包括汽車功能電子化、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛方案、先進(jìn)安全、座艙方案和視覺方案。工業(yè)方案也是如此，無論是從工廠自動化、智能樓宇、醫(yī)療和能源基礎(chǔ)設(shè)施方面，都有廣泛的產(chǎn)品陣容和解決方案組合。“半導(dǎo)體是實現(xiàn)自動駕駛和汽車功能電子化的關(guān)鍵賦能因素，新能源汽車當(dāng)中潛在的電子產(chǎn)品用量將是傳統(tǒng)內(nèi)燃機車型的20倍左右。“Hassane說，智能電源技術(shù)就像是新能源汽車的心臟和肌肉，而智能感知就像是新能源汽車的眼睛和耳朵，能夠幫助實現(xiàn)這些自動駕駛的功能。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)燃機時代的L0/L1級汽車，安森美汽車電源產(chǎn)品含量只有50美元/車；到了L2級以上的電動車、混動車，電源產(chǎn)品的價值就達(dá)到了750美元/車；未來L4/L5級的自動駕駛汽車，總價值將有望達(dá)到1600美元/車。具體而言，安森美智能電源解決方案包括SiC、IGBT、MOSFET等，它能有效緩解電動汽車的“里程焦慮”，更高的功率密度使汽車變得更加輕量化，充電速度也更快；智能感知方案，包括800萬的成像和智能超聲解決方案，也已經(jīng)嵌入到很多高端的自動駕駛方案中，目前安森美在ADAS市場占有80%的市場份額，主要用于汽車安全領(lǐng)域。中國本土市場對任何一家外資企業(yè)來說都是不可或缺的，安森美也不例外。Hassane表示，面向中國，安森美會通過顛覆性技術(shù)賦能客戶，主要有兩點：第一個是建立聯(lián)合實驗室，通過建立聯(lián)合實驗室確保差異化的產(chǎn)品內(nèi)嵌到客戶的路線圖，能夠讓客戶無縫地訪問安森美技術(shù)。在中國，安森美有10家聯(lián)合實驗室，其中超過6家是在汽車生態(tài)系統(tǒng)中，這樣有助于提升產(chǎn)品的上市速度，也便于為用戶提供類似SiC模塊和800萬像素圖像傳感器這樣的先進(jìn)技術(shù)，幫助他們實現(xiàn)差異化競爭。第二點是長期供應(yīng)協(xié)議，可以為客戶提供多年的供貨保證。“生態(tài)系統(tǒng)在過去兩年確實經(jīng)歷了供應(yīng)的短缺和供應(yīng)鏈的中斷，通過長期供貨協(xié)議，我們與客戶之間就可以形成多年供貨的保證，這是一個雙贏的安排。”Hassane說。責(zé)編：Momoz
面對當(dāng)前嚴(yán)峻的行業(yè)形勢，應(yīng)如何有效應(yīng)對，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主辦的2022年全球分銷與供應(yīng)鏈峰會主題為“供應(yīng)鏈如何應(yīng)對半導(dǎo)體周期變數(shù)”的圓桌論壇環(huán)節(jié)，5位重量級嘉賓分享的獨到見解與觀點，為行業(yè)撥開重重迷霧。 隨著2022年下半年半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入下行回調(diào)階段，半導(dǎo)體銷售額及需求增速明顯放緩。觀察上市分銷商今年Q3財報數(shù)據(jù)，可以看到部分業(yè)績增幅出現(xiàn)萎縮或趨緩。與此同時，以智能手機、電子計算機為主的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)量進(jìn)入同比負(fù)增長階段，消費電子廠商仍面臨高位庫存壓力。 在此背景下，11月11日，由ASPENCORE主辦的2022年全球分銷與供應(yīng)鏈峰會在深圳舉辦，在主題“供應(yīng)鏈如何應(yīng)對半導(dǎo)體周期變數(shù)”圓桌論壇環(huán)節(jié)，5位重量級嘉賓就行業(yè)所處現(xiàn)狀及其未來發(fā)展趨勢，分享了獨到見解與看法，為與會者撥開重重迷霧。 圓桌論壇嘉賓： 凱創(chuàng)電子國際有限公司CEO劉平 富士康企業(yè)集團(tuán)采購經(jīng)理 鮑三華深圳市好上好信息科技股份有限公司董事長王玉成 芯片超人創(chuàng)始人兼CEO姜蕾 中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈規(guī)劃總監(jiān)劉婷婷供應(yīng)鏈波動影響幾何 自2021年以來，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備不足，成熟制程短缺，導(dǎo)致下游產(chǎn)能受限，供貨緊張，供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀一時難以緩解。2022年上半年，受俄烏危機及制裁措施、新一輪疫情及防控政策等超預(yù)期因素沖擊，中國經(jīng)濟“三重壓力”1再次增大，供需雙雙下滑，市場預(yù)期惡化，經(jīng)濟增速顯著放緩。進(jìn)入今年第三季度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到終端市場影響，終端廠商及芯片供應(yīng)商的庫存水位持續(xù)升高，供應(yīng)鏈已經(jīng)提前開始庫存去化。 受當(dāng)前供應(yīng)鏈波動影響，下游EMS或電子信息制造商在采購方面發(fā)生了一些新變化。富士康企業(yè)集團(tuán)采購經(jīng)理鮑三華認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)不像其他行業(yè)有明顯的周期屬性，特別是像近期的短缺根本不是產(chǎn)業(yè)本身原因所致，而是由宏觀經(jīng)濟、疫情或者其他系統(tǒng)性的因素造成的。從采購角度來講，不要以周期來看，而是要從供需平衡還是供過于求、還是供不應(yīng)求來看。 他指出，去年行業(yè)供不應(yīng)求，但其實供不應(yīng)求可分為兩個階段：一是供給增速還是少于需求增速，供給是越來越緊張，因為時間越來越長，價格越來越窄，貨是越來越難分，這可能是供不應(yīng)求的上半階段。二是到了下半階段，雖然還是供不應(yīng)求，但是供給增速快于需求增速，慢慢原廠都會塞貨，時間也可以降低了。 富士康企業(yè)集團(tuán)采購經(jīng)理鮑三華對于上述情形，鮑三華認(rèn)為，最重要的是能夠提前預(yù)判和做好當(dāng)時最合理的決策。對此鮑三華分享了幾大應(yīng)對原則，一是跨越周期或者跨越波動最好的方法是策略合作、策略聯(lián)盟，需求方跟供給方需要進(jìn)行策略合作，但是這類合作比較難，因為雙方要體量相當(dāng)，互相需要才能結(jié)成策略合作伙伴。二是提前預(yù)判，有錢難買早知道，現(xiàn)在普遍采購一般不會超過一年的周期，所以提前預(yù)判是比較難的。現(xiàn)在或是供過于求狀態(tài)，但其實很多工廠已開始減產(chǎn)、裁員，甚至關(guān)閉，可能供需馬上會迎來反轉(zhuǎn)，供給增速已經(jīng)小于需求增速度。此時如果談一些長期供貨合同或者提早下訂單，對整個供應(yīng)鏈會起到非常大的作用。 中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈規(guī)劃總監(jiān)劉婷婷指出，目前該公司供應(yīng)鏈端處于庫存和緊缺并存狀態(tài)，整體行情分化現(xiàn)象還是比較明顯，比如服務(wù)器的一些關(guān)鍵芯片，目前行情是比較穩(wěn)定的，但是FPGA采購周期依然較長；對于移動通信終端產(chǎn)品而言，像5G手機芯片庫存是比較多的，但是像4G手機等一些中低端機型的芯片還是比較緊缺的。中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈規(guī)劃總監(jiān)劉婷婷 據(jù)了解，針對不同驅(qū)動類型的產(chǎn)品，中興通訊采用不同的市場策略。據(jù)劉婷婷介紹，一類是技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)品，如存儲、邏輯芯片等，由于這類遵循摩爾定律，就要求產(chǎn)品更新迭代速度要快，需要跟上芯片技術(shù)發(fā)展；另一類更多的是由市場供需驅(qū)動的產(chǎn)品，如有些芯片本身技術(shù)更新迭代較慢，但受一些新玩家進(jìn)場的影響，導(dǎo)致周期的變化，比如新能源汽車的熱銷導(dǎo)致功率器件的緊缺，這就需要緊密關(guān)注市場行情。 除在下游制造廠商外，市場中間分銷環(huán)節(jié)受影響幾何呢？對此深圳市好上好信息科技股份有限公董事長王玉成說道：“在產(chǎn)業(yè)方面，確實需求比較緊張，但總體來說已慢慢得到緩解，我相信明年會比今年好。” 王玉成具體指出，去年的行情和今年的行情確實有一些反轉(zhuǎn)，消費類的反轉(zhuǎn)確實比較大，無論是終端，還是上游的分銷商、供應(yīng)商，消費類的都處于比較痛苦的階段，仍需時間過度。好上好了解到，從Q4開始下游客戶供求關(guān)系有一些恢復(fù)，但力度還不夠。王玉成認(rèn)為明年下半年可能恢復(fù)得快一點，主要是基于以下幾點考慮，一是疫情慢慢消退；二是俄烏戰(zhàn)爭可能有所緩解；三是美國大選落幕。芯片超人創(chuàng)始人兼CEO姜蕾表示：“行業(yè)大約在6、7月出現(xiàn)斷崖式地下滑。過去的一個季度非常的冷，最近我也感受到有一點點起來的苗頭。”姜蕾進(jìn)一步指出，去年一些整車廠自己找芯片，但是今年部分業(yè)績較好的整車廠也不出來買了，都讓其一級供應(yīng)商伙伴買，說明供應(yīng)鏈也在慢慢恢復(fù)正常。 凱創(chuàng)電子國際有限公司CEO劉平表示：“從2020年至今年上半年，需求依然旺盛，缺料還是很多。但從今年Q3開始，需求逐步在減少。從整體需求量而言并沒有減少太多——因為物料單價到了一個峰值，客戶已無法承受，現(xiàn)在很多時候可能是需求很多，但是訂單率減少。” 劉平指出，像MCU、電源芯片消化比較快，比如車載類MCU等其他一些物料還是比較緊缺。或許是從10月開始，同行明顯感受到需求有一定下滑，包括整體行業(yè)也是如此。本輪周期何時觸底 隨著通脹壓力回落及廠商逐步進(jìn)入去庫存階段，行業(yè)基本面有望迎來探底。這一輪的半導(dǎo)體周期何時觸底？對此劉婷婷表示：“從制造型企業(yè)來講，我們認(rèn)為時間仍需兩至三年。”姜蕾則表示：“我覺得還可以提前看一下，如上游晶圓廠產(chǎn)能情況，當(dāng)產(chǎn)能上升時，勢必下游會有一些變化。現(xiàn)在有一些新的應(yīng)用，比如像AR/VR、新能源車這些突然爆發(fā)的需求，會對行情造成異乎尋常的影響。”她認(rèn)為，行業(yè)回暖應(yīng)該會比預(yù)期稍好一些。 “像去年這一輪供需行情波動，十年一遇，甚至是幾十年一遇。一般情況下行業(yè)持續(xù)周期都不會超過一年，”鮑三華如此表示。他指出，歷時一年調(diào)整，比如三到六月的晶圓生產(chǎn)期，最多兩到三個月的封測，代理商三個月等。基本上在一年，不管是去庫存、補庫存，都可以看得到。但現(xiàn)在不太確定此輪觸底是一個L型，還是一個U型，因此他對明年的行情走勢稍顯悲觀。 此外，劉平則表示，一些通用或者是常見普通物料，比如電源邏輯或者部分普通芯片供應(yīng)，可能在明年得到很好的緩解。他預(yù)測汽車行業(yè)會在2023年底得以緩解，一些緊缺的通用常見物料或在2023年上半年逐漸走入尾聲。王玉成則認(rèn)為，“明年下半年到后年，個人消費品需求仍會爆發(fā)，所以還是要保持信心。 穿越周期，保持競爭力 市場“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，面對來臨的下行周期，對于身處其中的企業(yè)而言，如何穿越周期，保持競爭力，是關(guān)鍵而急迫的命題。 實際上，半導(dǎo)體周期的變數(shù)給行業(yè)造成沖擊的同時，也帶來一些新機遇。企業(yè)應(yīng)如何把握契機呢？劉婷婷以中興通訊公司為例進(jìn)行說明，她介紹道：“第一、企業(yè)戰(zhàn)略的選擇能力非常重要；第二、與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同能力，要形成一種優(yōu)勢互補，風(fēng)險共擔(dān)的聯(lián)盟型伙伴關(guān)系，才能更好地提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的安全。” 或許在此思維之下，在傳統(tǒng)的通訊產(chǎn)品之外，中興通訊在發(fā)展的第二曲線——服務(wù)器業(yè)務(wù)，去年銷量實現(xiàn)逆勢增長，且增速很快。 “在過去兩年缺芯狀態(tài)下推動的國產(chǎn)替換進(jìn)程中，很多中低端產(chǎn)品能換的都換掉了。如果等到行情再起來再有一波，國產(chǎn)可能占比會更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的問題，我們在制造和設(shè)備、原材料上一定會奮力突破。” 此外，姜蕾進(jìn)一步指出，下一輪行情波動，不知缺芯是否還會讓價格增至百倍，但是她認(rèn)為國產(chǎn)一定要大力擁抱。 “每個企業(yè)有每個企業(yè)的方式，”王玉成稱。他表示，對好上好來講，主要要做好以下幾點：第一，跟下游客戶深入溝通，了解其需求及出貨目的地，要明確是往國內(nèi)還是海外出口的需求，幫忙做好預(yù)測。第二，跟上游也要充分溝通，要告知其需求可能存在的真?zhèn)巍Ｗ龊脦齑婀芾恚屧瓘S、供應(yīng)商相信這些判斷。第三，要扛得住市場的誘惑。當(dāng)別人漲價時，要扛得住不漲；當(dāng)別人降價時，心里要不慌，這樣才能上下一起渡過難關(guān)。如果天天追漲，就跟買股票一樣，可能下來也摔得很快。 針對周期下行鮑三華提出三點建議。他補充道：“第一，尋求合理合法的方式共同降低風(fēng)險、降低成本。第二，在下行以后回到正常狀態(tài)，該溢價的溢價、該談條件的談條件，該優(yōu)化的優(yōu)化。第三，受到周期調(diào)整教訓(xùn)后，在政策方面可做一些嘗試，比如以前過于追求成本、效率、品質(zhì)，以后可更多考慮安全性，適當(dāng)?shù)貍湟恍齑妗！薄 τ谌绾瓮怀鲋貒瑒⑵奖硎緞P創(chuàng)電子未來或從三個維度著手：首先，缺芯逐步走向緩解，接下來會更多在一些PPV的事情幫客戶做長單。其次，組建國產(chǎn)代理團(tuán)隊，專門推廣國內(nèi)的代理線。國產(chǎn)替代是一個趨勢，也是一種業(yè)務(wù)補充，其未來可能會解決缺芯導(dǎo)致的業(yè)績下滑問題。最后，不斷優(yōu)化自身內(nèi)部供應(yīng)鏈以及IP系統(tǒng)，打鐵還得自身硬，不斷完善自我，更好更好的服務(wù)服務(wù)客戶。重新審視國產(chǎn)替代 缺芯帶來的空檔期是國產(chǎn)芯片入場崛起的絕佳機會，但現(xiàn)在這一機遇漸失，我們該以什么樣的視角去重新審視及看待？對此劉婷婷認(rèn)為，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體市場天花板還遠(yuǎn)未觸頂，尤其是當(dāng)前大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟和政策支持下，未來可想象的空間極大。但是未來行業(yè)競爭一定會越來越激烈，會有一個大浪淘沙的過程。每個賽道會由分散走向集中，頭部的玩家會變得越來越強。 姜蕾進(jìn)一步指出，站在中游，譬如從客戶角度來講，當(dāng)上游的供應(yīng)鏈國產(chǎn)平替增多，服務(wù)也不錯，對他們提升自身供應(yīng)鏈安全肯定是有幫助的。 站在下游的角度看，肯定是一個很好的機會，可以迅速切入很多客戶。資本市場在迅速變冷，初創(chuàng)團(tuán)隊可能拿不到錢，但這對于一些其他廠商是一次機會，比如一些分銷或方案廠商開始并購小規(guī)模的芯片設(shè)計團(tuán)隊，一些芯片公司并購其他更小的同業(yè)者。就行業(yè)大趨勢而言，分銷商是并大的，芯片公司也是并大的。現(xiàn)在大家都在忙建廠，擴產(chǎn)能，但是廠建起來之后，未來也會面臨新的問題。差異化的都是好事情，而且一定要大力擁抱它，大家有各種各樣的切入點。 王玉成表示，第一，國產(chǎn)替代大勢肯定越來越好；第二，競爭確實比較激烈，國產(chǎn)之間兼并重組肯定會越來越多。現(xiàn)在每個賽道國產(chǎn)的公司太多，未來兩三年行業(yè)或出現(xiàn)大整合；第三，消費類產(chǎn)品相對要求比較低，且國產(chǎn)已在該類別中占據(jù)很大市場，但是在涉及工業(yè)、汽車、新能源等領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，可能還有一個過程，任重而道遠(yuǎn)。 此外，他還表示，好上好已透過客戶發(fā)現(xiàn)一個問題——海外出口已有一些要求叫“原產(chǎn)地證明”，將來通過本地生產(chǎn)的芯片，是否能夠出口到其他國家，現(xiàn)在仍存在很大疑問。未來生產(chǎn)制造企業(yè)可能會有兩套體系，如產(chǎn)品出口至中國國內(nèi)和“一帶一路”等國家，可能用中國產(chǎn)品的比較多；但如果產(chǎn)品出口至歐美一些國家或地區(qū)，有可能是以海外原產(chǎn)地為主，所以這塊未來仍是一個變局。 鮑三華則指出，國內(nèi)科創(chuàng)板大約有九十多家半導(dǎo)體公司，如果放在其他板塊可能有200家，反觀美國，到現(xiàn)在為止，算上國外在美上市的就109家。國內(nèi)行業(yè)一定是先野蠻生長，之后一定是集中兼并整合，最終是頭部企業(yè)玩家的天下。 “國產(chǎn)代替現(xiàn)在是百花齊放，但任重而道遠(yuǎn)。”劉平興奮地說道：“對于國產(chǎn)品牌而言，選擇對的賽道或者產(chǎn)品線很重要，一定要契合自己的客戶群體。” 結(jié)合此輪半導(dǎo)體周期，從長遠(yuǎn)來看，作為從業(yè)者應(yīng)如何提高“韌性與穩(wěn)定”？“講韌性，從字面上理解其實是不容易遮斷，”鮑三華稱。他表示，從供應(yīng)鏈端講，不太容易造成斷線、斷供。第一，因為要韌性，所以要先定目標(biāo)，要保持柔性。保證供應(yīng)為第一目標(biāo)，跟工廠有策略合作。很多客戶喜歡最低價，哪個客戶最低就給他。其實給第二名一定的份額，這也可以保持自身的柔性。此外，多個渠道、原廠，或讓你有更多選擇。第二，逆全球化的浪潮，比如項目設(shè)計在歐洲，晶圓在中國臺灣，封裝在馬來西亞，測試在泰國，貨物集采地在新加坡或者中國香港，產(chǎn)業(yè)線鏈條太長，任何的意外都會增加風(fēng)險，所以短供應(yīng)鏈的概念現(xiàn)在也被提及。第三，區(qū)域的供應(yīng)鏈。不僅中國企業(yè)希望能自主化，一些國外品牌客戶也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的設(shè)計、生產(chǎn)、制造環(huán)節(jié)都在國內(nèi)，風(fēng)險自然低。不在國內(nèi)，都在東亞，自然風(fēng)險也比較低。區(qū)域供應(yīng)鏈，很多時候是可以討論、可以思考的方向。 姜蕾表示：“我們所在領(lǐng)域的橫向里有樣品階段、批量階段和量產(chǎn)后，里面分別有樣品的生意、批量訂貨的生意和缺芯的生意和尾貨EOLMRO的生意。看哪塊適合自己，切進(jìn)去深耕。” 她進(jìn)一步指出，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游，不能指定型號了，得開始先向上看產(chǎn)能、向下看需求，還得含一線應(yīng)用領(lǐng)域。線上更偏數(shù)據(jù)、更偏運營、更偏理性，但是線下更重人情、更重深度，線上廣度、線下深度。還有國際國內(nèi)，現(xiàn)在的政治環(huán)境，不可能只把自己的生意放在某一個地方，還是要有一些安全考量的布局。 “從2020年開始一直到現(xiàn)在，作為分銷商最直接面對最多的就是缺芯。”劉平如此表示道路。他指出，面對不斷的缺芯，作為分銷商來說，一是加強自身QC品控，二是保持穩(wěn)定。基于以上兩點，兩年來，凱創(chuàng)電子一方面在不斷加大QC包括實驗室的投入，確保客戶到手的物料都是原裝正品；另一方面構(gòu)建新的供應(yīng)鏈關(guān)系，不斷在走向國際，包括逐步成為歐美代工廠正式的供應(yīng)商，這其中就包括全球Top50的代工廠。 劉婷婷認(rèn)為，從宏觀層面看，應(yīng)充分整合國內(nèi)內(nèi)循環(huán)。在做大內(nèi)循環(huán)基礎(chǔ)上，再積極地走向外循環(huán)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴，一起更好地融入全球的產(chǎn)業(yè)鏈。從個體來講，她個人更強調(diào)一個關(guān)鍵詞—“協(xié)同”，不管是原廠商，還是分銷商、供應(yīng)鏈制造企業(yè)，當(dāng)前業(yè)界比以往任何時候都更需要協(xié)同。一個人可以走得很快，一群人可以走得更遠(yuǎn)。 數(shù)字經(jīng)濟與數(shù)字化技術(shù) 劉婷婷表示，數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈會起到極大地促進(jìn)作用。像5G手機比4G手機單機硅片需求量增加了70%。服務(wù)器性能越來越高，對存儲的容量也是越來越大。新能源汽車較傳統(tǒng)汽車硅片的需求超出兩倍以上。 “股票可以做量化交易，我們每天碰到的各種物料型號，我認(rèn)為本質(zhì)上跟股票也沒有太大區(qū)別，因為各個都是數(shù)據(jù)孤島，”姜蕾如此表示道。姜蕾假設(shè)，如果有一天把物料型號當(dāng)一支支股票，上游產(chǎn)能、下游應(yīng)用，大家各自的庫存狀況、在路上的狀況，是否可能有一些分銷業(yè)務(wù)就自動化了，這是一種想法。 為了更高效的將市場信息收集反饋，通過搭建數(shù)據(jù)庫，為產(chǎn)業(yè)上下游提供更加精準(zhǔn)的市場信息，實現(xiàn)快速決策，元器件分銷商積極在做數(shù)字化的布局。 姜蕾指出，當(dāng)前業(yè)績正在熱議Golden Sample，有分銷商拿Golden Simple和買來的器件通過視覺或者AI技術(shù)進(jìn)行比對，包括Smith也在提要積累Golden Sample數(shù)據(jù)庫。她認(rèn)為，這是業(yè)界在數(shù)字化層面非常好的創(chuàng)新跟突破。 鮑三華表示，數(shù)字化肯定是一個趨勢，從小數(shù)據(jù)到大數(shù)據(jù)，到數(shù)據(jù)的驅(qū)動，甚至數(shù)據(jù)的智能決策。從半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)況來看，目前是比較難像一些2C網(wǎng)站那樣做得精準(zhǔn)化、精準(zhǔn)數(shù)據(jù)決策，這個階段是比較困難的，因為每個公司數(shù)據(jù)是數(shù)據(jù)孤島。數(shù)據(jù)連通，從整個市場邏輯上看也是非常困難的。他認(rèn)為，行業(yè)仍需大家一步一步地協(xié)同，深度地合作，可能這是產(chǎn)業(yè)界下一步重點工作的方向。最后，作為主辦方，AspenCore也特別感謝如下企業(yè)的支持（排名不分先后）：Microchip，Silicon labs，TI，Bosch，TDK，富昌電子，Excelpoint，比亞迪半導(dǎo)體，宏博通，芯查查，開步，芯華章，希瑪，香農(nóng)芯創(chuàng)，安博電子，新漢，瑞凡微電子，知存科技，黑芝麻智能科技，思特威，潤石科技，康博電子，安謀科技，大普， 英特翎，匯佳成，榮睿達(dá)科技，華舒科技，拍明芯城，恒捷供應(yīng)鏈，偉德芯城，榮德偉業(yè)，四方聯(lián)達(dá)，芯片超人，易達(dá)凱，伯仲（R&A），Smith，概倫電子，愛芯元智，甲骨文，得朋，AMEYA360，科明，凱創(chuàng)，東芯，智楠科技，通嘉科技，健三實業(yè)，芯朋微電子，WeEn，瑞盟科技，凱新達(dá)電子，Cadence，譽光國際，泰滔電子，Imagination，瑞薩，豪威集團(tuán)(韋爾半導(dǎo)體)，鼎陽，創(chuàng)芯聯(lián)盈，采芯信息，蘇州酷科（銘冠），香港科學(xué)園，Sourceability，安世半導(dǎo)體，聯(lián)旗，騰采通，華大九天，芯智云，杰理科技，創(chuàng)芯時代，鴻鼎業(yè)，華之電，黑森爾，F(xiàn)usion，躍躍電子，聯(lián)創(chuàng)杰科技，明嘉瑞，美盛，泰克科技，安芯易，中電港，萬聯(lián)芯城，大瞬，芯馳科技，Comsol，南京商絡(luò)，仕通人才，聯(lián)合華芯，Heilind，Arrow，坤恒順維，兆易創(chuàng)新，ST，智芯，獵芯科技，東方中科，NI，Amiccom，精測電子，是德，納芯微， 英諾賽科，普源精電，華諾星科技，虹美，虹茂半導(dǎo)體，地芯，晶宇興，思普達(dá)，尚品誠源，移遠(yuǎn)通信，貞光科技，華特力科，億配商城，創(chuàng)新在線，Vishay，信芯諾， 正品之源責(zé)編：Zengde.Xia
